美銀證券:重申華虹半導(dǎo)體“跑輸大市”評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)升到17.8港元
美銀證券發(fā)布研究報(bào)告稱,將華虹半導(dǎo)體(01347)目標(biāo)價(jià)由12港元升到17.8港元,因?yàn)楣拘酒钠骄蹆r(jià)下滑應(yīng)該接近結(jié)束,反映在第三季的平均售價(jià)增長(zhǎng)1%;如果本地競(jìng)爭(zhēng)減輕,預(yù)期2026年的出貨量和價(jià)格分別增長(zhǎng)11%及8%。然而該行認(rèn)為,華虹芯片的平均售價(jià)和毛利將在2025年上半年之前保持疲弱,這比市場(chǎng)預(yù)期更謹(jǐn)慎。因此,該行重申對(duì)華虹的評(píng)級(jí)“跑輸大市”。
該行指出,留意到國(guó)內(nèi)無(wú)廠半導(dǎo)體公司的第三季庫(kù)存水平依然高企,大部分的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)處于230至250天,尚未見(jiàn)到次季有明顯調(diào)整。所以,該行不認(rèn)為,無(wú)廠半導(dǎo)體公司會(huì)帶出強(qiáng)勁的補(bǔ)貨需求,又或華虹作為代工供應(yīng)商在2025年上半年的芯片價(jià)格會(huì)出現(xiàn)明顯的反彈。而公司管理層的第四季指引,并指芯片價(jià)格仍然受壓,符合該行看法。該行同時(shí)表示,市場(chǎng)預(yù)期公司的毛利率可在明年上半年及下半年分別復(fù)蘇至中雙位數(shù)14%至16%及近20%為過(guò)度樂(lè)觀。
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