天風證券（601162）股份有限公司潘暕,李泓依近期對氣派科技進行研究并發布了研究報告《2024H1營收增長26.61%，封裝技術持續突破，功率器件產能大增》，本報告對氣派科技給出增持評級，當前股價為14.4元。

　　氣派科技(688216)

　　事件：公司發布2024年半年度報告。2024H1，公司實現營業收入3.13億元，同比增長26.61%；實現歸母凈利潤-0.41億元，同比減虧41.53%；實現扣非凈利潤-0.47億元，同比減虧44.06%。2024Q2，公司實現營業收入1.90億元，同比增長25.20%；實現歸母凈利潤-0.19億元，同比減虧45.55%；實現扣非凈利潤-0.23億元，同比減虧49.77%。

　　點評：消費電子需求回暖驅動營收增長，封測行業重壓致2024上半年凈利潤仍為負。1)2024H1營業收入增長主要系：2024年上半年，經過產業周期性波動的影響，消費類電子終端產品需求提升，筆記本、智能手機、智能電視等消費電子市場需求和出貨量逐步恢復。公司產品主要集中在消費電子芯片領域，訂單也逐步恢復，封裝測試產量50.80億只，同比增加24.09%，銷量49.58億只，同比增長26.69%。2)2024H1凈利潤為負主要系：由于封測行業是重資產行業，固定資產比重大，因此屬于固定成本的固定資產折舊也相對較高，占主營業務成本比重較大，受行業周期的影響，封測需求低迷，且市場競爭激烈，封測價格下跌后尚未完全恢復。

　　2024H1經營活動產生的現金流量凈額轉負為正。24H1公司凈現金流為0.09億元，同比增長113.41%，其中，經營活動產生的現金流量凈額由上年同期的-0.01億元，增長至0.37億元。2024H1經營活動產生的現金流量凈額轉負為正主要系2024年上半年內銷售商品、提供勞務收到的現金有所增加所致。

　　公司技術創新引領，封裝技術突破，多領域產品批量供貨，銅夾互聯技術達行業前沿。公司以客戶需求為導向，對封裝技術、封裝形式進行持續研發，并將新技術應用到公司封裝測試產品中。公司高度重視研發創新工作，注重自主封裝設計技術研發創新。1)5G基站GaN射頻功放塑封封裝技術方面，2024年公司5G基站用射頻功放塑封封裝產品通過了2024年廣東省省級制造業單項冠軍遴選。2)高密度大矩陣集成電路封裝技術方面，24H1公司在DIP、SOP、TSSOP上成功應用了高密度大矩陣集成電路封裝技術，目前DIP、SOP、TSSOP均已大批量生產。3)封裝結構定制化設計技術方面，24H1公司新增4家定制化開發意向的客戶。4)MEMS封裝技術方面，24H1公司的MEMS封測技術整體達行業先進水平，封測產品廣泛應用于筆記本、手機、助聽器等消費電子領域，數字和模擬MEMS麥克風都已大批量供貨，信噪比70dB產品已小批量供貨。公司MEMS封裝技術產品可以滿足TWS耳機等降噪要求高的場合，可以滿足手機、音箱、筆記本等對產品性能有特殊要求的應用場景。3DMEMS器件已批量供貨。5)基于銅夾互聯的大功率硅芯片封裝技術方面，24H1公司立項了“低壓大電流功率器件銅片夾扣鍵合技術研發及產業化”項目，開發基于工業標準PDFN封裝的MOSFET器件封裝平臺和封裝技術，技術指標可以達到行業先進水平。目前已完成銅夾技術封裝產線全線設備調試。

　　2024H1研發投入增11.88%，晶圓測試與封裝技術突破，功率器件產能大增。2024H1公司研發投入0.25億元，同比增長11.88%，占營業收入比例8.11%。研發成果：1)晶圓測試方面，24H1，公司引入專業的晶圓測試管理和技術團隊，增加氣派芯競注冊資本，加大對晶圓測試設備的投資，將形成100臺套的測試產能，晶圓測試產能增加至每年80萬片，進一步提升了公司的封裝測試一站式服務平臺的軟硬件設施。氣派芯競完成晶圓測試14,540片，同比增長192.03%。2024年上半年，完成了第三代半導體、MCU、Nor-Flash、LDO等產品系列的測試開發和量產，完成激光修調工藝技術和OTP測試技術的開發。2)集成電路封裝測試方面，2024年上半年，完成了DIP、SOP、TSSOP系列的高密度大矩陣封裝技術的開發，擴大了高密度大矩陣產品的應用，完成了SOT89系列的高密度大矩陣封裝技術的設計和前期論證，完成了自主定義封裝CPC8z和Qipai5的開發及量產。3)功率器件封裝測試方面，24H1公司持續在功率器件封測產線進行投入，增加功率器件封測產能，上半年產量5,669.99萬只，同比增長134.25%，銷量4,755.88萬只，同比增長133.51%。2024年上半年，公司完成TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等產品的開發，完成PDFN56的設計開發，立項了“第三代功率半導體碳化硅芯片塑封封裝研發項目”，開發出了基于工業標準的TO-247封裝的SiCMOSFET器件封裝平臺和封裝技術，技術指標可以達到行業先進水平。

　　氣派科技核心團隊強，入選“東莞市產業工人隊伍建設改革典型企業”。該公司多數高級管理人員及部分核心技術人員擁有多年的集成電路技術研發或管理經驗，具備國際領先企業的行業視野或國內一流企業的從業經驗，是一支經驗豐富、結構合理、優勢互補的核心團隊，為持續提升公司核心競爭力、設計新產品、開發新工藝提供強有力的人力資源支持。2024年4月公司成立“技能大師工作室”，技能大師工作室是東莞市持續推進“三項工程”，深化“技能人才之都”建設的一項重要工作。同時，東莞市推進產業工人隊伍建設改革領導小組辦公室關于選樹第一批“東莞市產業工人隊伍建設改革典型企業”的通報。其中，氣派公司榮耀登榜，成功入選第一批“東莞市產業工人隊伍建設改革典型企業”名錄。

　　投資建議：受產業周期性波動的影響，消費類電子終端產品需求不及預期，公司產品主要集中在消費電子芯片領域，我們下調盈利預測，預計2024/2025年公司歸母凈利潤由0.22/0.60億元下調至-0.87/0.09億元，新增2026年歸母凈利潤預測0.47億元，，維持公司“增持”評級。

　　風險提示：存貨跌價損失、產品升級迭代風險、先進封裝市場競爭力不及預期、下游需求不及預期、研發技術人員流失

　　證券之星數據中心根據近三年發布的研報數據計算，天風證券潘暕研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值為28.46%，其預測2024年度歸屬凈利潤為盈利2245萬，根據現價換算的預測PE為68.57。

　　最新盈利預測明細如下：

　　該股最近90天內共有1家機構給出評級，買入評級1家。

　　以上內容為證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。

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