據(jù)臺灣工商時報今日報道，英偉達(dá)或?qū)⒂?025年3月召開的GTC（GPU Technology Conference）大會推出CPO交換機(jī)新品。

　　供應(yīng)鏈透露，這款CPO交換機(jī)正處于試產(chǎn)階段，若進(jìn)展順利，今年8月即可實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　供應(yīng)鏈透露，這款CPO交換機(jī)正處于試產(chǎn)階段，若進(jìn)展順利，今年8月即可實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，其內(nèi)部的ASIC芯片將由臺積電進(jìn)行打造。截至目前，臺積電、上詮光纖等相關(guān)供應(yīng)鏈公司正在積極整備。

　　產(chǎn)品性能方面，該CPO交換機(jī)預(yù)計將支持115.2Tbps的信號傳輸。

　　當(dāng)前，臺積電已驗證1.6Tbps傳輸速率的小型通用光引擎，并正在測試3.2Tbps產(chǎn)品，前者最快將于2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。不過，要達(dá)到英偉達(dá)這款CPO交換機(jī)的目標(biāo)傳輸速度，至少需要36個光引擎的耦合。

　　供應(yīng)鏈進(jìn)一步猜測，由于當(dāng)前英偉達(dá)GB200 NVL72機(jī)柜設(shè)計相對復(fù)雜，這種為高效能計算而生的服務(wù)器方案面臨潛在的功耗和散熱問題。

　　CPO，即光電共封裝技術(shù)，是一種新型的光電子集成技術(shù)。其進(jìn)一步縮短了光信號輸入和運(yùn)算單元之間的電學(xué)互連長度，在提高光模塊和ASIC芯片之間的互連密度的同時實現(xiàn)了更低的功耗。

　　國金證券1月12日研報表示，Marvel和臺積電近期的技術(shù)發(fā)布標(biāo)志著CPO在人工智能應(yīng)用中的加速落地，行業(yè)對高效通信解決方案的需求正在推動這一技術(shù)的快速普及，成為未來人工智能基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的重要方向。

　　開源證券1月14日研報指出，隨著全球AI的高速發(fā)展，AI集群規(guī)模持續(xù)增長，AI集群網(wǎng)絡(luò)對組網(wǎng)架構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)帶寬、網(wǎng)絡(luò)時延、功耗等方面提出更高要求，帶動交換機(jī)朝著高速率、多端口、低功耗等方向迭代升級。CPO交換機(jī)作為光通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，有望迎來產(chǎn)業(yè)機(jī)遇期。

　　匯豐在2024年11月的報告中認(rèn)為，英偉達(dá)的GB200 NVL機(jī)架平臺已經(jīng)大致恢復(fù)正常，預(yù)計將于2026財年第一季度開始大規(guī)模生產(chǎn)。但目前匯豐調(diào)整預(yù)期，認(rèn)為GB200的供應(yīng)鏈問題仍然存在，尤其是在ODM組裝方面。匯豐還補(bǔ)充道，目前很難確定GB200供應(yīng)鏈問題的具體位置，尤其是英偉達(dá)的GB200機(jī)架服務(wù)器架構(gòu)越來越復(fù)雜。預(yù)計英偉達(dá)GB200供應(yīng)鏈問題將延續(xù)到2026財年上半年（即2025年2月到2025年7月)。

　　英偉達(dá)交換機(jī)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：

　　鴻騰精密(06088)：據(jù)悉，英偉達(dá)重要合作伙伴鴻海與廣達(dá)已進(jìn)入GB300研發(fā)設(shè)計階段，該產(chǎn)品有望在2025年3月的年度GTC大會上發(fā)布。鴻海憑借高度垂直整合的資源優(yōu)勢，在GB200系列中已掌握芯片模組、組裝等供應(yīng)鏈，現(xiàn)正拓展水冷系統(tǒng)、連接器等領(lǐng)域。中信建投（601066）此前指出，鴻騰精密是精密零組件領(lǐng)域全球頭部廠商，鴻海是公司實際控制人。AI發(fā)展帶動算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，連接系統(tǒng)架構(gòu)向更加高速升級。鴻騰精密高速連接系統(tǒng)方面布局涵蓋銅連接、光模塊等領(lǐng)域，有望充分受益。隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大、提質(zhì)增效的持續(xù)推進(jìn)，未來公司盈利能力有望提升。