科技巨頭掀起數據中心建設潮。

　　其中，亞馬遜云計算部門亞馬遜網絡服務（AWS）計劃在佐治亞州投資至少110億美元，以擴大其基礎設施，并支持各種云計算和人工智能技術。而微軟此前表示2025財年AI數據中心開支800億美元。

　　在此趨勢推動下，PCB行業景氣度有望持續上行。

　　Printed Circuit Board，縮寫為大家熟知的PCB，又被稱為印刷電路板，因其制造采取“電子印刷”工藝而得名。有電的地方就有PCB，其應用下游涵蓋消費電子、PC、通信、汽車電子、航空等眾多產業，因此PCB也被稱為電子產品之母。

　　招商證券表示，在AI技術和應用的推動下，服務器將是PCB增長最快的應用領域，預計2023—2028年復合增長率達11.6%至142億美元。以英偉達GB系列為代表的AI服務器，其單機在高多層、HDI的需求量大幅提升，且數據高速傳輸的需求推動基材規格的大幅升級，AI服務器的PCB ASP較普通型增長數倍，且GB200已于2024年四季度末開始出貨并于明年大批量交付。

　　通用服務器新平臺（支持PCIe5.0）滲透率快速提升以及800G交換機將于明年逐步成為市場主流，單機ASP有望大幅增加，亦會帶動相應高多層及高階HDI的需求。

　　近年來，AI產業鏈浪潮不斷推進，極大促進了PCB行業的發展，尤其是近期科技巨頭掀起的數據中心建設浪潮，PCB行業景氣度有望進一步提升。

　　PCB相關產業鏈港股：

　　建滔積層板(01888)：PCB制造環節包括將覆銅板(CCL)進行鉆孔、鍍銅、印刷、焊接等加工環節，最終形成電路板。開源證券此前指出，建滔積層板為覆銅板行業龍頭，伴隨2024年銅價有所上漲，下游需求逐步回暖，覆銅板具備彈性調價空間，疊加供應鏈垂直整合與規模效應下的成本優勢，有望驅動公司2024年收入與利潤重回增長軌道。

　　建滔集團(00148)：建滔集團是覆銅板全球龍頭，且布局上游原料和下游PCB全產業鏈。公司2024年中報披露，集團大力打造覆銅面板研發中心，配備高精尖設備，集團已成功研發多種高頻高速產品可以應用于AI伺服器內的GPU主板，未來將能實現集團全方位覆蓋下游客戶的產品需求，并與優質客戶強強聯合，推動終端客戶對集團產品的認證。

　　宏騰精密（06088）：鴻騰精密母企鴻海與英偉達在AI領域合作密切；公司憑藉多年連接器行業的技術積累、精益制造能力，有望通過英偉達認證，進入背板連接供應商名單。中信建投（601066）此前指出，鴻騰精密是精密零組件領域全球頭部廠商，鴻海是公司實際控制人。AI發展帶動算力基礎設施建設，連接系統架構向更加高速升級。鴻騰精密高速連接系統方面布局涵蓋銅連接、光模塊等領域，有望充分受益。隨著業務規模的擴大、提質增效的持續推進，未來公司盈利能力有望提升。