東吳證券股份有限公司周爾雙,李文意近期對邁為股份（300751）進行研究并發布了研究報告《HJT整線設備龍頭受益于行業規模擴產在即，泛半導體領域加速布局》，本報告對邁為股份給出買入評級，當前股價為71.87元。

　　邁為股份

　　投資要點

　　 HJT整線龍頭設備商豐收在即，先發布局泛半導體領域。公司起家于光伏電池片的絲網印刷設備，為PERC時代的絲印設備龍頭。公司自2019年開始加大HJT設備研發力度，在絲印設備的基礎上向前段核心環節鍍膜設備延伸形成HJT整線設備布局，近年來公司HJT設備市占率已超過70%，有望充分受益于HJT產業化進程。2017年邁為依托真空技術、激光技術、印刷技術開始布局泛半導體領域的設備。

　　 HJT持續降本增效，產業化進程有望加速推進。復盤光伏行業的每一輪周期，核心驅動力都是技術迭代。在光伏企業降本增效的需求驅動下，HJT電池技術憑借轉換效率高、降本路線清晰等，有望成為下一代電池片主流路線。一方面HJT的理論極限效率達到了29.2%，高于TOPCon雙面Poly路線的28.7%，另一方面HJT有清晰的降本路徑，包括0BB、鋼網印刷、銀包銅等，均已有實質性進展。目前通威1GW組件功率達到744W，比TOPCon高出25-30W，2024年底目標750W，2025年有望達780W。HJT目前非硅成本約0.2元/W，比TOPCon高3-4分/W。我們認為HJT滿足組件功率與TOPCon差距25W、成本與非硅成本打平后，大規模擴產在即。

　　邁為股份為HJT整線設備龍頭，先發優勢顯著。行業龍頭地位穩固，市場占有率超70%。(1)量產經驗充足，設備在客戶端持續得到反饋并加以改進：邁為客戶主要包括華晟、REC、金剛玻璃、日升等HJT電池龍頭企業。公司通過客戶反饋以及產線數據不斷積累經驗，加速技術改進，形成專利壁壘。(2)邁為積極推進設備迭代優化：清洗制絨環節推出背拋技術，CVD環節推出1.2GW大產能的設備，PVD環節推出RPD+PVD結合的PED設備，絲網印刷環節推出鋼網印刷，并持續迭代至第三代。(3)公司團隊技術背景雄厚，研發費用遠超同行：截至2023年底，公司共計有1777名研發人員，較上一年同比增加41%。研發費用率為9.43%，公司目前已取得344項行業專利及134項軟件著作權。

　　依托三大基準技術平臺，泛半導體領域加速布局。邁為依托真空技術、激光技術、精密控制技術拓展至顯示&半導體封裝設備市場。(1)顯示(OLED&MLED)：2017年起邁為布局顯示行業，推出OLED切割設備等；2020年公司將業務延伸至新型顯示領域，針對Mini LED推出晶圓隱切、裂片、刺晶巨轉、激光鍵合等全套設備，針對Micro LED推出晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉、激光鍵合和修復等全套設備，為MLED行業提供整線工藝解決方案。(2)半導體封裝：公司推出半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割、研磨等裝備的國產化，聚焦半導體泛切割、2.5D/3D先進封裝，提供封裝工藝整體解決方案。

　　盈利預測與投資評級：邁為股份作為HJT整線設備龍頭受益于HJT電池加速擴產，長期泛半導體領域布局打開成長空間。我們基本維持2024-2026年的歸母凈利潤為12/18/25億元，對應當前股價PE為17/11/8倍，維持“買入”評級。

　　風險提示：下游擴產不及預期，新品拓展不及預期。

　　證券之星數據中心根據近三年發布的研報數據計算，中信建投（601066）證券呂娟研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值高達80.98%，其預測2024年度歸屬凈利潤為盈利15.18億，根據現價換算的預測PE為13.21。

　　最新盈利預測明細如下：

　　該股最近90天內共有11家機構給出評級，買入評級8家，增持評級3家；過去90天內機構目標均價為124.88。

　　以上內容為證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。

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